在環(huán)境試驗設(shè)備領(lǐng)域，高溫試驗箱與高溫烘箱都承擔著“高溫環(huán)境模擬"的任務，但實際上，兩者的定位截然不同：烘箱以“加熱干燥、固化"為主，側(cè)重實用性與經(jīng)濟性；高溫試驗箱則以“精準模擬高溫環(huán)境"為主，對試驗數(shù)據(jù)的準確性與可靠性有明確要求。這種定位差異體現(xiàn)在溫度精度、風道設(shè)計、應用領(lǐng)域上，本文將從這三個方面解析兩者的區(qū)別。

一、溫度精度的不同

烘箱的控溫邏輯是“加熱到目標溫度并維持"，依據(jù)國標GBT30435-2013電熱干燥箱及電熱鼓風干燥箱，溫度均勻度通常為±2.5%℃。

高溫試驗箱的溫度精度在0.1℃，通過P•I•D＋S•S•R系統(tǒng)同頻道協(xié)調(diào)控制，同時具有自動演算的功能，可將溫度變化條件立即修正，使溫度控制更為精確穩(wěn)定。

二、風道結(jié)構(gòu)設(shè)計

烘箱多采用強制對流方式，氣流呈“單向直吹"狀態(tài)，對溫度均勻度要求不高，雅士林的立式烘箱可以通過第三方計量，適用于干燥、烘焙場景。

高溫試驗箱的風道設(shè)計遵循“全域溫度一致"原則，氣流從試驗腔頂部，沿腔體內(nèi)壁流動至底部，再通過底部通道回風，采用“上送下回"的閉合風道結(jié)構(gòu)。通過這種風道設(shè)計，高溫試驗箱能確保箱內(nèi)任意點的溫度差異小。

三、應用領(lǐng)域

烘箱注重于“生產(chǎn)端的效率型應用"，常用于塑料、五金件的干燥除潮， 電子元件的烘烤，涂料等。

高溫試驗箱注重于“研發(fā)與質(zhì)檢端的精準型應用"，常用于芯片、半導體的高溫老化與性能測試，汽車零部件、電子、航空器件的可靠性測試，材料熱變形及熱穩(wěn)定性測試。